SMD元件封装专用设备——合鸿编带机

　 SMD元件封装编带机边带速度快，具有测试功能，配置相应的测试仪，编带机能对芯片的容量值、阻值进行快速测试，并对其良品、不良品作出分选；该编带机采用PLC作为核心控制；显示屏设计独特，液晶显示下单，模拟显示各控制点状态，能方便地设定与修改各种参数值，监控各种工作状态及其编带速度，编带机工作稳定，性能可靠。
　 合鸿编带机可以分为半自动和全自动两大类，随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能。是电子行业的一次大型革命。工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带 成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。