POE 8842 陶氏POE 8842 低密度POE弹性体 增韧级POE 注塑级POE
文章作者：杰轩塑胶原料发布时间：2020-02-18 12:47:11浏览次数：次
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ENGAGE™ 8842 聚烯烃弹性体是一种超低密度的乙烯-辛烯共聚物，除了具有超低密度弹性体所具的优异性能，该产品还以粒料的形式供货。
ENGAGE 8842 的流动性能优异，在与聚丙烯（PP）和聚乙烯（PE）共混之后，还赋予产品以优异的抗冲击性能。该产品在TPO应用中性能表现良好，该领域需要优异的低温抗冲击性能。
ENGAGE™ 聚烯烃弹性体POE(TPO)应用于哪些领域？
ENGAGE™聚烯烃弹性体主要用于塑料改性，以提高冲击性能或产品灵活性。它还用于电线和电缆、挤压和成型产品、薄膜应用、医疗产品、粘合剂、鞋类和泡沫。一般来说，这些材料是复合的.
哪种聚烯烃弹性体通常用于聚丙烯的冲击改性？
树脂的选择取决于透明度要求、聚丙烯熔体流动速率和所需性能的平衡。为清楚起见，建议密度高于0.890 g/cc。对于低mfr聚丙烯，使用POE 8100或POE 8150聚烯烃弹性体是提高低温冲击性能的良好起点。ENGAGE™ 8200聚烯烃弹性体通常是高mfr聚丙烯的选择。还有其他可用于优化所需加工和/或性能性能的ENGAGE™聚烯烃弹性体等级，包括ENGAGE™HM和XLT等级。
陶氏公司提供Engage™聚烯烃弹性体POE，作为光伏封装薄膜的特殊选择？
陶氏化学公司（NYSE:DOW）是聚烯烃弹性体（POE）技术和制造能力的行业领导者，宣布其光伏级ENGAGE™聚烯烃可用于光伏组件封装薄膜行业。
光伏组件生产商要求组件具有更长的能源生产寿命和更好的耐用性，陶氏公司的一个业务部门陶氏弹性体通过提供ENGAGE™作为优质材料来满足这一需求，从而有效地满足该行业的需求。
广泛的实验室和现场测试得出结论，使用ENGAGE™PoE基封装材料薄膜制造的光伏组件可以在提高发电量、组件寿命和耐用性方面取得更好的性能结果，”陶氏弹性体全球战略营销经理Michael Shoemaker说。使用ENGAGE™的光伏组件产生更高、更长的电能的巨大价值将最终推动市场的显著增长，因为PoE受到光伏薄膜和组件生产商的欢迎。”
ENGAGE™是用于所有类型光伏组件的特殊选择，包括要求更高的n型电池、玻璃/玻璃、大功率和双面光伏组件。
采用ENGAGE™PoE基封装膜制成的光伏组件提供：
提高光伏组件的发电量、电效率、可靠性和延长寿命
改善了潜在的退化（PID）阻力，减少了模块的过早失效和更换。
降低太阳能开发商的终身能源成本（LCoE）和提高项目经济性
更好的长期耐候性能，使模块在使用寿命内具有更好的耐用性和功率输出。
降低水蒸气透过率（WVTR）/防潮性，消除使用EVA封装剂时的腐蚀问题。
ENGAGE™ 8842 物性表
| 基本信息 | |
|---|---|
| 形式 |
|
| 物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 比重 | 0.857 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 熔流率（熔体流动速率） (190°C/2.16 kg) | 1.0 | g/10 min | ASTM D1238 |
| 门尼粘度 (ML 1+4, 121°C) | 25 | MU | ASTM D1646 |
| 硬度 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 肖氏硬度 | ASTM D2240 | ||
| 邵氏 A, 1 秒, 模压成型 | 54 | ASTM D2240 | |
| 邵氏 D, 1 秒, 模压成型 | 11 | ASTM D2240 |
| 机械性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 拉伸模量 - 100% 正割 1(模压成型) | 1.40 | MPa | ASTM D638 |
| 抗张强度 2(断裂, 模压成型) | 3.00 | MPa | ASTM D638 |
| 伸长率 3(断裂, 模压成型) | 1200 | % | ASTM D638 |
| 弯曲模量 | ASTM D790 | ||
| 1% 正割 : 模压成型 | 4.50 | MPa | ASTM D790 |
| 2% 正割 : 模压成型 | 4.00 | MPa | ASTM D790 |
| 弹性体 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 撕裂强度 4 | 25.4 | kN/m | ASTM D624 |
| 热性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 玻璃转化温度 | -58.0 | °C | 内部方法 |
| 溶融温度（DSC） 5 | 38.0 | °C | 内部方法 |
| 结晶峰温度 (DSC) | 20.0 | °C | 内部方法 |
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