编带封装机特点
    专业用于SMD电子元件的封装包装，封装宽度可在8—72MM间灵活调节，热压头特设微调装置保证封合位置精确度为±0.1MM。双热熔头PID温度控制，温度控制准确稳定，上带运动的张紧力可调整，上带位置科微调。走带无极调速，可脚踏控制封装。兼容所有EIA-481标准圆盘，封口连续性热压封合。
    项目
    编带封装机HG-10A
    供料标准
    适合EIA-481标准的载带轮及配套载带合盖带
    编带宽度
    8-72MM可调
    封装速度
    3000-7000PCS/HR（依具体元件规格而定）
    封装方式
    自粘式/热压式，双工作模式可自由转换
    外形尺寸
    L900或1200\W600\H400MM，重50KG
    温控方式
    双热熔头PID温度控制，温度范围20-200℃可调
    计数方式
    光纤感应自动计数
    电源功率
    AC220V/50HZ
    气 压